Seibu MM50B
2020年12月導入、超精密ワイヤ放電加工機MM50B、±1μmのピッチ加工精度の達成でジグ研の工程を削減でき、高精度金型製作における納期短縮が実現しました。
また、仕上げ加工電源の改良により最良面粗さが向上しています。
FACTORY BUILDING INFORMATION
2020年12月導入、超精密ワイヤ放電加工機MM50B、±1μmのピッチ加工精度の達成でジグ研の工程を削減でき、高精度金型製作における納期短縮が実現しました。
また、仕上げ加工電源の改良により最良面粗さが向上しています。